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焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范-電焊培訓(xùn)焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范-電焊培訓(xùn) 1范圍 1.1主題內(nèi)容 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子電氣產(chǎn)品焊接用材料和導(dǎo)線與接線端子、印制電路板組裝件等 的焊接要求以及質(zhì)量保證措施.. 1. 2適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子電氣產(chǎn)品的焊接和檢驗(yàn).. 2 引用文件 GB 3131-88錫鉛焊料 GB 9491-88錫焊用液態(tài)焊劑松香基 QJ 3012-98電子電氣產(chǎn)品元器件通孔安裝技術(shù)要求 QJ 165A-95電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求 QJ 2711-95靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求 3 定義 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金屬電極端面;作端面焊接的元器件.. 4 一般要求 4. 1環(huán)境要求 4.1.1環(huán)境條件按QJ 165A中3. 1. 4條要求執(zhí)行.. 4.1.2焊接場(chǎng)所所需工具及設(shè)備應(yīng)保持清潔整齊..在焊接工位上應(yīng)及時(shí)清除多余物導(dǎo)線斷頭、焊料球、殘留焊料等..禁止在焊接工位上飲食;禁止在工位上有化妝品以及與生產(chǎn)操作無(wú)關(guān)的東西.. 4. 2工具、設(shè)備及人員要求 4. 2. 1工具 電烙鐵應(yīng)為溫控型的;烙鐵頭空焊溫度應(yīng)保持在預(yù)選溫度的士5. 5℃之內(nèi);烙鐵頭的形狀應(yīng)符合焊接空間要求;并保證良好的接地.. 4. 2. 2設(shè)備 4. 2. 2. 1波峰焊設(shè)備 波峰焊設(shè)備包括焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊槽焊接前應(yīng)能將印制板組裝件預(yù)熱到120℃以內(nèi);在整個(gè)焊接過(guò)程中;焊料槽焊接溫度的控制精度應(yīng)維持在士5.5℃;并具有排氣系統(tǒng).. 4.2.2.2再流焊設(shè)備 再流焊設(shè)備應(yīng)可將焊接表面迅速加熱;并能在連續(xù)焊接操作時(shí);迅速加熱到預(yù)定溫度的士6℃范圍內(nèi)..加熱源不應(yīng)引起印制電路板或元器件的損壞;也不應(yīng)在加熱源與被焊金屬直接接觸時(shí)污染焊料..再流焊設(shè)備包括采用平行等距電阻加熱、短路棒電阻加熱、熱風(fēng)加熱、紅外線加熱、激光加熱裝置或非電烙鐵熱傳導(dǎo)焊接的設(shè)備.. 4. 2. 3人員 操作人員應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn);熟悉本標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)工藝的規(guī)定;具有判別焊點(diǎn)合格或不合格的能力;并經(jīng)考核合格上崗.. 4. 3焊點(diǎn) 4. 3. 1外觀 4.3.1.1 焊點(diǎn)表面應(yīng)無(wú)氣孔、非晶態(tài);以及有連續(xù)良好的潤(rùn)濕..焊點(diǎn)不應(yīng)露出基底金屬、不應(yīng)有銳邊、拉尖、焊劑殘?jiān)约皧A雜..與鄰近導(dǎo)電通路之間焊料不應(yīng)出現(xiàn)拉絲、橋接等現(xiàn)象.. 4. 3. 1. 2當(dāng)存在下列情況時(shí)焊點(diǎn)外表呈暗灰色是允許的.. a. 焊點(diǎn)焊接采用的不是HLSn60Pb焊料; b. 焊接部件為鍍金或鍍銀; c. 焊點(diǎn)冷卻速度緩慢例如:熱容量大的組裝件經(jīng)波峰焊或汽相焊之后;但不應(yīng)有過(guò)熱、過(guò)冷或受擾動(dòng)的焊點(diǎn).. 4. 3. 2裂紋和氣泡 焊點(diǎn)的焊料與焊接部位間不應(yīng)有裂紋、裂縫、裂口或隙縫..氣泡或氣孔若與最小允許焊料量同時(shí)發(fā)生;則為不合格.. 4. 3. 3潤(rùn)濕及焊縫 焊料應(yīng)潤(rùn)濕全部焊接部位的表面;并圍繞焊點(diǎn)四周形成焊縫..焊料潤(rùn)濕不良或潤(rùn)濕不完全;不應(yīng)超出焊點(diǎn)四周10%焊料不應(yīng)收縮成融滴或融球.. 4. 3. 4焊料覆蓋面 焊料量應(yīng)覆蓋全部焊接部位;但焊料中導(dǎo)線的輪廓應(yīng)可辨認(rèn).. 4. 3. 5熱縮焊焊點(diǎn) 熱縮焊裝置形成的焊點(diǎn)其焊縫及焊接部件應(yīng)清晰可見(jiàn);焊料環(huán)應(yīng)熔融;焊料沿引線流動(dòng);外部套管可以變色;但應(yīng)可見(jiàn)焊區(qū)套管外的導(dǎo)線絕緣層;除輕微變色外;不應(yīng)受損.. 4. 4印制電路板組裝件 4. 4. 1導(dǎo)電體脫離基板 焊接后;從印制電路板面至焊盤(pán)外側(cè)下部邊緣最大允許上翹距離;應(yīng)為焊區(qū)或焊盤(pán)的厚度高度.. 4.4.2組裝件的清潔 組裝件焊接后應(yīng)清除雜質(zhì)焊劑殘?jiān)⒔^緣層殘?jiān)?. 4. 5 熱膨脹系數(shù)失配補(bǔ)償 元器件安裝工藝或印制電路板設(shè)計(jì);應(yīng)能補(bǔ)償元器件與印制電路板之間的熱膨脹系數(shù)失配;安裝工藝的補(bǔ)償應(yīng)限于元器件引線、元器件的特殊安裝以及常規(guī)焊點(diǎn)..禁止設(shè)計(jì)特殊的焊點(diǎn)外形作部分熱膨脹系數(shù)失配補(bǔ)償之用..無(wú)引線元器件不應(yīng)在槽形而和焊盤(pán)之間使用多余的內(nèi)連線連接;無(wú)引線芯片載體僅底部端接時(shí)最小焊點(diǎn)高度一般為0. 2mm .. 4. 6 互連線的焊接點(diǎn) 組裝件間的互連線;應(yīng)焊接在金屬化孔或接線端上..不應(yīng)采用另加絕緣套管的鍍錫裸線.. 4. 7 表面安裝的焊接 手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí);應(yīng)使用對(duì)角線方法依次焊接引線;最小焊接長(zhǎng)度為1 ~ 2mm .. 4. 8 焊接溫度、時(shí)間 4. 8. 1 手工焊接溫度一般應(yīng)設(shè)定在260~300℃范圍之內(nèi);焊接時(shí)間一般不大于水;對(duì)熱敏元器件、片狀元器件不超過(guò)2s;若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接;應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再?gòu)?fù)焊;非修復(fù)性復(fù)焊不得超過(guò)2次.. 4. 8. 2 波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)溫度應(yīng)控制在250士5℃范圍;焊接時(shí)間為3 ~3. 5s .. 4. 8. 3 再流焊焊接溫度、時(shí)間按有關(guān)文件規(guī)定.. 4. 9通孔充填焊料的要求 對(duì)有引線或?qū)Ь�擂入的金屬化孔充填焊料時(shí);焊料只能從焊接面一側(cè)流入小孔內(nèi)的另一側(cè).. 5詳細(xì)要求 5. 1焊接準(zhǔn)備 5. 1. 1 被焊導(dǎo)電體表面在焊接操作前應(yīng)進(jìn)行清潔處理.. 5. 1. 2 導(dǎo)線、引線與接線端子在焊接前;應(yīng)使用機(jī)械方法將其固定;防止導(dǎo)線、引線在端 子上移動(dòng).. 5. 1. 3 對(duì)鍍金的元器件應(yīng)經(jīng)搪錫處理高頻器件、微電路除外.. 5. 1. 4 元器件安裝應(yīng)按QJ 3012要求執(zhí)行.. 5. 2 焊接材料 5. 2. 1焊料 應(yīng)采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ;焊料外形任選;帶芯焊料的焊劑應(yīng)為R型或RM A型.. 5. 2. 2 膏狀焊料 選用時(shí)應(yīng)考慮焊料粉的顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo);對(duì)焊料粉的氧化物應(yīng)有控制.. 5. 2. 3 焊劑 應(yīng)采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂劑液體焊劑..導(dǎo)線電纜焊接不應(yīng)使用RA型焊劑;其它場(chǎng)合使用RA型焊劑時(shí)應(yīng)得到有關(guān)部門(mén)批準(zhǔn).. |
